장점
- 더 전체 코어 개수: 20 (20 vs 16)
- 더 높은 제조 공정: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
기초적인
NVIDIA
라벨 이름
AMD
-
출시일
May 2026
Laptop
플랫폼
Laptop
Arm
CPU Architecture
-
NVIDIA Grace CPU
CPU Name
-
NVIDIA RTX Spark N1X
모델명
Ryzen AI Max+ PRO 495
-
코어 아키텍처
Gorgon Halo
TSMC
주조소
-
-
세대
Zen 5
Windows 11
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU 사양
20
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
16
-
전체 스레드 개수
32
-
기본주파수
3.1 GHz
-
최대 터보 주파수
Up to 5.2 GHz
-
L2 캐시
16 MB
-
L3 캐시
64 MB
3 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 4nm FinFET
-
전력 소비
55W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0
70 billion
트랜지스터 개수
-
메모리 사양
LPDDR5X unified memory
메모리 유형
256-bit LPDDR5x
128 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
192 GB
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533
GPU 사양
NVIDIA Blackwell RTX GPU
GPU Name
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Radeon 8065S Graphics
6144
Graphics Core Count
40
-
그래픽 주파수
3000 MHz
여러 가지 잡다한
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
RTX Spark N1X
2821
Ryzen AI Max+ PRO 495
3000
+6%
Geekbench 6 멀티 코어
RTX Spark N1X
17152
Ryzen AI Max+ PRO 495
21000
+22%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/index.php/ko/cpu/compare/nvidia-rtx-spark-n1x-vs-amd-ryzen-ai-max-plus-pro-495" target="_blank">NVIDIA RTX Spark N1X vs AMD Ryzen AI Max+ PRO 495</a>