Apple M4 8 Cores
vs
AMD Ryzen AI 9 H 365
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Apple M4 8 Cores
과
AMD Ryzen AI 9 H 365
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 제조 공정: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- 더 전체 코어 개수: 10 (8 vs 10)
- 더 높은 최대 터보 주파수: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
- 최신 출시일: July 2025 (October 2024 vs July 2025)
기초적인
Apple
라벨 이름
AMD
October 2024
출시일
July 2025
Desktop
플랫폼
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 8-Core
모델명
AMD Ryzen AI 9 H 365
-
코어 아키텍처
Strix Point
TSMC
주조소
TSMC
M4
세대
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU 사양
8
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
8
전체 스레드 개수
20
4
성능 코어
-
4
효율 코어
-
-
기본주파수
2 GHz
4.4 GHz
최대 터보 주파수
5 GHz
2.9 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
4.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
-
L2 캐시
10 MB
-
L3 캐시
24 MB
-
Cache
L2: 10 MB, L3: 24 MB
-
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP8
Second-generation 3 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 4nm FinFET
-
전력 소비
28W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCIe 버전
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
PCIe 4.0
28 billion
트랜지스터 개수
-
메모리 사양
LPDDR5X unified memory
메모리 유형
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
24 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
256 GB
-
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
120 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
GPU 사양
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
External Display Standard
-
Apple M4 8-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
One external display up to 6K at 60Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon 880M
8
Graphics Core Count
12
-
그래픽 주파수
2900 MHz
-
DirectX Support
DirectX 지원은 그래픽 및 기타 멀티미디어 작업을 위한 Microsoft API 모음 중 어떤 버전을 지원하는지 나타냅니다.
12
One external display up to 6K at 60Hz
최대 해상도
-
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 DP로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
Metal
GPU APIs
-
-
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI 사양
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
연결성
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
인터페이스 및 포트
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
-
PCIe 레인 수
16 total / 16 usable
여러 가지 잡다한
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Apple M4 8 Cores
3767
+34%
Ryzen AI 9 H 365
2820
Geekbench 6 멀티 코어
Apple M4 8 Cores
13835
+0%
Ryzen AI 9 H 365
13780
Passmark CPU 싱글 코어
Apple M4 8 Cores
4479
+21%
Ryzen AI 9 H 365
3714
Passmark CPU 멀티 코어
Apple M4 8 Cores
20818
Ryzen AI 9 H 365
30502
+47%
관련 CPU 비교
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