장점
- 더 높은 성능 코어 터보 주파수: 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)
- 더 전체 코어 개수: 12 (4 vs 12)
- 더 큰 L3 캐시: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
- 더 높은 제조 공정: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
- 최신 출시일: September 2014 (June 2010 vs September 2014)
기초적인
AMD
라벨 이름
Intel
June 2010
출시일
September 2014
Desktop
플랫폼
Server
Phenom II X4 960T BE
모델명
Xeon E5-2670 v3
Zosma
코어 아키텍처
Haswell-EP
GlobalFoundries
주조소
Intel
Phenom II X4 (Zosma)
세대
Xeon E5 (Haswell-EP)
CPU 사양
4
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
12
4
전체 스레드 개수
24
3 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.3 GHz
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
3.1 GHz
128 KB per core
L1 캐시
64K per core
512 KB per core
L2 캐시
256K per core
6 MB shared
L3 캐시
30MB shared
200 MHz
버스 주파수
100MHz
AMD Socket AM3
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel Socket 2011-3
15.0
곱셈기
23.0
Yes
잠금 해제된 곱셈기
No
45 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
22 nm
95 W
전력 소비
120 W
2
PCIe 버전
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
3
0.904 billions
트랜지스터 개수
2.6 billions
메모리 사양
DDR2, DDR3-1333
메모리 유형
DDR3
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
4
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
Yes
GPU 사양
On certain motherboards (Chipset feature)
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
인터페이스 및 포트
-
PCIe 레인 수
40
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/index.php/ko/cpu/compare/amd-phenom-ii-x4-960t-be-vs-intel-xeon-e5-2670-v3" target="_blank">AMD Phenom II X4 960T BE vs Intel Xeon E5-2670 v3</a>