Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8500 モバイルチップセット比較

SoC比較結果

Snapdragon 8s Gen 3 と Dimensity 8500: Qualcomm はもはやデフォルトのファ favorite ではない

Snapdragon 8s Gen 3 と MediaTek Dimensity 8500 は同じクラスで競い合っています。これは中級スマートフォン向けの強力なチップで、通常、真のフラッグシップのより手頃な代替品として購入されます。しかし、アプローチは異なります。Qualcomm は実証済みのプラットフォームに賭けています。Adreno、強力な接続、Wi-Fi 7、モデム X70、そしてゲームとの良好な互換性です。MediaTek はより新しい CPU アーキテクチャ、高いマルチスレッド性能、速いメモリ、攻撃的なベンチマーク結果で応じています。

Snapdragon 8s Gen 3 は公式に CPU 周波数を最大 3.0 GHz サポートし、Snapdragon X70 モデムと Wi-Fi 7 の FastConnect 7800 をサポートしています。Dimensity 8500 は、Cortex-A725 コアの完全なパフォーマンスアーキテクチャを使用し、LPDDR5X 9600 Mbps、UFS 4 + MCQ、Wi-Fi 6E をサポートします。

短評: どちらが優れているか

純粋な性能で見ると、Dimensity 8500 はより強力に見える。AnTuTu スコアは高く、マルチスレッド CPU の性能が優れ、GPU コンピュートも顕著に上回っています。これはこの価格帯で最大の速度を求める人に向けたチップです。

Snapdragon 8s Gen 3 は数字だけでなく、他にも強みがあります。 その強さは Qualcomm プラットフォームにあります。Adreno グラフィックス、成熟したドライバ、Wi-Fi 7、モデム X70、良好なゲームサポート、そしてグローバルスマートフォンにおける予測可能な動作です。

したがって、正しい結論は次のとおりです: Dimensity 8500 はハードウェアとしてはより強力だが、Snapdragon 8s Gen 3 は完成したプラットフォームとしてはより信頼性がある

主な違い

パラメータ Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
クラス サブフラッグシップ / 手頃なプレミアム 新しい MediaTek サブフラッグシップ
CPU 1x Cortex-X4 3.0 GHz + 4x Cortex-A720 2.8 GHz + 3x Cortex-A520 2.0 GHz 1x Cortex-A725 3.4 GHz + 3x Cortex-A725 3.2 GHz + 4x Cortex-A725 2.2 GHz
コアアプローチ 1つの強力な X コア + 中程度および小型コア すべてのコアが性能クラス Cortex-A725
GPU Adreno 735 Mali-G720 MC8
メモリ LPDDR5X LPDDR5X 最大 9600 Mbps
ストレージ UFS 3.1 / UFS 4.0 UFS 4 + MCQ
接続 Snapdragon X70, Wi-Fi 7 5G-Advanced, Wi-Fi 6E
強み ゲーム、接続、ドライバー、安定性 マルチスレッド、AnTuTu、GPU コンピュート、新しいアーキテクチャ

アーキテクチャ: Qualcomm はバランスに賭け、MediaTek は押し込みを重視

Snapdragon 8s Gen 3 は従来のハイブリッドアーキテクチャを使用しています。1つの強力な Cortex-X4、4つの Cortex-A720、3つのエネルギー効率の良い Cortex-A520 です。これはインターフェース、ブラウザ、カメラ、ゲーム、バックグラウンドプロセス、通常のマルチタスクに適した良いオプションです。強力なメインコアがあるので、シングルスレッドが重要なタスクでは Snapdragon は非常に安定しています。

Dimensity 8500 はより攻撃的です。小型の Cortex-A5xx コアはなく、すべての 8 コアが Cortex-A725 に属していますが、異なる周波数とキャッシュを持つグループに分かれています。最上位コアは最大 3.4 GHz で動作し、さらに 3 つのコアは最大 3.2 GHz、そして 4 つの小型高性能コアは最大 2.2 GHz で動作します。

これは「同じ大きさのコアが 8 つ」というわけではなく、異なる出力レベルの性能アーキテクチャです。このアプローチは、負荷が複数のコアに分散されるマルチスレッドタスクに特に適しています。

性能: Dimensity 8500 はマルチスレッドで明らかに優れています

平均ベンチマークによると、Dimensity 8500 はより強力に見えます。AnTuTu 11 では約 215 万点を獲得し、一方 Snapdragon 8s Gen 3 は約 180 万点です。Geekbench 6 では状況が微妙で、Snapdragon はシングルコアで高速ですが、Dimensity はマルチコアではかなり強力です。GPU コンピュートも MediaTek の方が高いです。

ベンチマーク Snapdragon 8s Gen 3 Dimensity 8500
AnTuTu 11 ~1 795 718 ~2 153 969
Geekbench 6 Single-Core ~1938 ~1721
Geekbench 6 Multi-Core ~5143 ~6716
Geekbench 6 GPU Compute ~9182 ~13 461

実際の意味としては、Snapdragon 8s Gen 3 はシングルスレッドが重要なタスク、つまりインターフェースのシナリオ、ブラウジング、短い迅速な操作においてはより速いです。一方、Dimensity 8500 は長期的なマルチスレッド負荷により適しており、写真や動画の処理、重いマルチタスク、アーカイブ、AI タスク、および複数のコアを同時に使用できるアプリケーションに向いています。

ゲーム: Dimensity はハードウェアで強く、Snapdragon は互換性で安定

紙面上では Dimensity 8500 は非常に強力に見えます。Mali-G720 MC8、GPU コンピュートが高く、全体の AnTuTu スコアも Snapdragon 8s Gen 3 より高いです。これは特に正常な冷却を受けた場合、重たいゲームにとって素晴らしい基盤です。

しかし、ゲームにおいては単に数字だけを見てはいけません。Snapdragon 8s Gen 3 には Adreno があり、これは重要なプラス要素です。多くのゲーム、エミュレーター、グラフィックモードは、Qualcomm での互換性がよりよく確立されています。したがって、リアルスマートフォンにおいて、Snapdragon は特に冷却、ファームウェア、性能設定が優れているモデルでは安定する可能性があります。

正しい表現はこうです: Dimensity 8500 は潜在的に速いが、Snapdragon 8s Gen 3 は予測可能である可能性がある。製造者が Dimensity 8500 の冷却を適切に行っている場合、その性能は非常に強力です。しかし、冷却が不十分の場合、ベンチマークでの優位性はすぐに低下します。

カメラ、接続とプラットフォーム

Snapdragon 8s Gen 3 は、全体的なプラットフォームとしては強力です。Snapdragon X70 モデムを備え、最大 6.5 Gbps のダウンロード速度を謳い、FastConnect 7800 を通じた Wi-Fi 7、18 ビット ISP、Snapdragon Elite Gaming の技術を搭載しています。これはグローバルスマートフォンにとって重要です: 互換性のリスクが少なく、ゲームにおける安定性があり、カメラ処理が習熟しており、無線性能が強化されます。

Dimensity 8500 も弱いとは見えません。5G-Advanced を搭載し、320 MP までのカメラをサポートし、4K60 の録画、AV1 プレイバック、NPU 880、WQHD+ 最大 144 Hz、および高速な LPDDR5X 9600 Mbps をサポートしています。しかし、無線機能に関しては Qualcomm にフォーマルな優位性があります: Snapdragon 8s Gen 3 は Wi-Fi 7 をサポートし、Dimensity 8500 は Wi-Fi 6E をサポートしています。

ほとんどのユーザーにとって、これは決定的な要因にはならないでしょうが、プラットフォームを比較する際にはここでの優位性は Qualcomm にあります。

スマートフォンと実際の購入

Snapdragon 8s Gen 3 はすでにグローバルモデルでしっかりと展開されています。例えば、POCO F6、Realme GT 6、Xiaomi 14 Civi、Motorola Edge 50 Ultra などで見ることができます。これはプラスです: これらのデバイスにはすでにレビュー、バッテリーのテスト、ゲームの測定、およびファームウェアに関する理解しやすい情報があります。

Dimensity 8500 は新しいため、現在は特定のデバイスやバージョンに関するばらつきが多くあります。通常の Dimensity 8500、Ultra バージョン、Elite、地域バージョンは、設定、冷却、およびベンチマークでの動作が異なる場合があります。したがって、Dimensity 8500 を搭載したスマートフォンを購入する際は、チップだけでなく、具体的なモデルのバッテリー、冷却システム、画面の明るさ、メモリ、ファームウェア、および実際のストレステストにも注意を払うことが特に重要です。

どれを選ぶべきか

Snapdragon 8s Gen 3 を選ぶべきです。安定したゲーム、Adreno、Wi-Fi 7、強力な接続、グローバルファームウェア、および予測可能な動作が重要な場合。数字では最新ではありませんが、非常にバランスの取れたオプションであり続けています。

Dimensity 8500 を選ぶべきです。コストに対して最大の性能が必要な場合。マルチスレッドで優れており、AnTuTu スコアが高く、GPU コンピュートが強力で、重いタスクに対してより有望に見えます。特に大容量バッテリーと適正な冷却を持つスマートフォンでは、その性能がよく発揮されるはずです。

結論

Dimensity 8500 はこの比較においてプロセッサーとしてはより強力に見えます。新しく、マルチスレッドタスクで速く、全体的な合成性能が高いです。Snapdragon 8s Gen 3 はもはや Qualcomm であるから最高とは言えません。

しかし、Snapdragon 8s Gen 3 はプラットフォームとしてより安全な選択肢として残ります。Adreno、Wi-Fi 7、モデム X70、良好なゲーム互換性、そしてすでに発売された多くのグローバルスマートフォンがあります。

最大のパワーが必要な場合は、Dimensity 8500 に興味があります。安定性、ゲーム、接続、そして確認済みのプラットフォームが重要な場合は、Snapdragon 8s Gen 3 は依然として非常に強力なオプションです

利点

  • より高い 頻度: 3400 MHz (3000 MHz vs 3400 MHz)
  • もっと新しい 発売日: January 2026 (March 2024 vs January 2026)

基本

Qualcomm
レーベル名
MediaTek
March 2024
発売日
January 2026
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM8650-AB
モデル名
Dimensity 8500
1x 3.0 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2.0 GHz – Cortex-A520
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
8
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
3000 MHz
頻度
3400 MHz

GPUの仕様

Adreno 735
GPU名
Mali-G720 MС8
750 MHz
GPU周波数
-
3.7308 TFLOPS
FLOPS
-
786
シェーディングユニット
128
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
3.2
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-

接続性

LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
7
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5X
4200 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880
8 MB
L3キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 4 + MCQ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv9-A
指図書
ARMv9.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8s Gen 3
1638
Dimensity 8500
1693 +3%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 8s Gen 3
3991
Dimensity 8500
6897 +73%
AnTuTu 10
Snapdragon 8s Gen 3
1846775
Dimensity 8500
2359462 +28%