Qualcomm Snapdragon 865
vs
MediaTek Dimensity 8400

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 865MediaTek Dimensity 8400 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3250 MHz (2840 MHz vs 3250 MHz)
  • もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2019 vs December 2024)

基本

Qualcomm
レーベル名
MediaTek
December 2019
発売日
December 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AB
モデル名
Dimensity 8400
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2840 MHz
頻度
3250 MHz
10.3
トランジスタ数
-

GPUの仕様

Adreno 650
GPU名
Mali-G720 MC7
587 MHz
GPU周波数
1400 MHz
1.2021 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-

接続性

Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.1
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
8533 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

1 MB
L2キャッシュ
3.5 MB
-
L3キャッシュ
6 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
5 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 865
1128
Dimensity 8400
1684 +49%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 865
3277
Dimensity 8400
6970 +113%
AnTuTu 10
Snapdragon 865
753667
Dimensity 8400
1772345 +135%