Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
vs
HiSilicon Kirin 8000

vs
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 8000 モバイルチップセット比較

SoC比較結果

Snapdragon 7s Gen 3 vs Kirin 8000: KirinがSnapdragonにどこまで近づいたか

Snapdragon 7s Gen 3とKirin 8000はミドルクラスに属するが、異なる技術基盤の上に構築されている。Qualcommは4nmプロセス、Cortex-A720/A520コア、Adreno 810グラフィックスを採用している。Huaweiは7nmプロセス、Cortex-A77/A55コア、Mali-G610を使用している。

ベンチマークだけでは不十分だ。Snapdragonはほぼ全ての場面で速いが、Kirin 8000はすでに予算向けのチップには見えなくなっている。主な質問は、Huaweiがどこで現代のSnapdragonに近づくことができたか、そしてどこで最適化が古いコアや7nm製造を補うことができなくなっているかである。

特徴: Kirinは通常のタスクで安定しているが、アーキテクチャでは劣る

パラメータ Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000
テクノロジー 4nm 7nm
CPU 1× Cortex-A720 最大2.5 GHz + 3× Cortex-A720 最大2.4 GHz + 4× Cortex-A520 最大1.8 GHz 1× Cortex-A77 最大2.4 GHz + 3× Cortex-A77 最大2.19 GHz + 4× Cortex-A55 最大1.84 GHz
アーキテクチャ ARMv9.2-A ARMv8.2-A
GPU Adreno 810 Mali-G610
メモリ LPDDR5、最大25.6GB/s LPDDR5、最大51.2GB/s
接続 5G、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4 5G、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2(一般的なデバイスで)

主な違いは、周波数ではなく、コアの世代である。Snapdragon 7s Gen 3はCortex-A720とCortex-A520を使用している。Kirin 8000はCortex-A77とCortex-A55で動作しており、これはまだ使用可能だが、すでに時代遅れの組み合わせである。

通常の作業において、Kirin 8000は性能が低下しない。インターフェース、ブラウザ、メッセンジャー、カメラ、および動画はフラッグシップのパフォーマンスを必要としない。しかし、Snapdragonはピークタスクでより迅速で、マルチスレッド負荷に対してはより良い結果を持ち、エネルギー消費が効率的である。

ベンチマーク: Kirinはすでにミドルクラスだが、Snapdragonには及ばない

合成テストでは、Snapdragon 7s Gen 3が安定して前を行っている。正確な数字はスマートフォン、冷却方法、テストのバージョンによって異なるが、全体の傾向は変わらない:QualcommはCPU、GPU、および全体のパフォーマンスで速い。

テスト Snapdragon 7s Gen 3 Kirin 8000 差異
AnTuTu 11 約1,040,000 約830,000 Snapdragonは約25%速い
Geekbench 6 シングルコア 約1160 約960 Snapdragonは約20%速い
Geekbench 6 マルチコア 約3300 約2550 Snapdragonは約30%速い
Geekbench GPUコンピュート 約4460 約3030 Snapdragonは約45-50%速い
3DMark Steel Nomad Light 約380 約310 Snapdragonは約20%速い

これらの数字は、Kirin 8000を搭載したスマートフォンが著しく遅くなることを意味するわけではない。基本的な負荷にはすでに普通のミドルクラスとして通用している。しかし、重いシナリオではギャップが戻ってくる:ゲーム、写真の処理、動画の撮影、活発なマルチタスクで、CPUとGPUの制限にぶつかりやすい。

Kirin 8000は予算向けSoCよりは明らかに優れているが、Snapdragon 7s Gen 3には及ばない。

グラフィックス: ゲームではKirinが遅れをとる

チップ間の最も顕著なギャップはグラフィックスにある。Snapdragon 7s Gen 3のAdreno 810は、Kirin 8000のMali-G610よりも速く、Androidの重たいゲームをよりうまく処理する。これはフラッグシップGPUではないが、ミドルクラスに対する余裕はQualcommの方が高い。

簡単なゲームでは差は最小限である。MOBA、アーケード、カードプロジェクト、軽い3Dゲームは両方のチップで正常に動作する。しかし、Genshin Impact、Honkai: Star Rail、Wuthering Wavesなどの重いプロジェクトでは、Snapdragonの方が優れている:GPU性能が高く、FPSが安定し、数分間のゲームプレイ後に熱問題にぶつかるリスクが少ない。

Kirin 8000は軽いゲーム向けには適しているが、ゲーム性能の余裕ではSnapdragon 7s Gen 3に劣る。

エネルギー効率: 4nmがSnapdragonの周波数を維持

プロセスは全てを解決するわけではないが、モバイルチップにとっては加熱、バッテリー寿命、周波数の安定性に直接影響を与える。Snapdragon 7s Gen 3は4nm規格で製造されており、Kirin 8000は7nmである。

短期間の負荷では、その違いは常に目立つわけではない。長期間の負荷下では、Snapdragonが優位性を持つ:周波数を長く維持し、冷却の限界に達するのが遅い。Kirin 8000は注意深く調整可能だが、古いコアと7nmプロセスにより、その性能はさらに制限される。

Kirin 8000の強み - メモリ

Kirin 8000には、全体的な仕様表ではあまり目立たない利点がある:メモリの帯域幅。オープンスペックでは、LPDDR5が最大51.2GB/sとしばしば記載されている。Snapdragon 7s Gen 3の通常は最大25.6GB/sとされている。

これにより、Kirin 8000がシステムシナリオで落ち込むことがない理由が部分的に説明される。高速メモリはインターフェース、カメラ、データの読み込み、マルチメディアタスクに役立つ。そのため、通常の作業においてチップはCortex-A77/A55から期待される以上に良好な性能を維持する。

しかし、これは局所的な利点である。それはCPUとGPUの遅れを補うものではなく、全体のバランスを変えるものでもない:Kirinは日常的なシナリオでは強いが、重いテストでの成績は劣る。

接続とエコシステム: Snapdragonはグローバル市場により適している

Snapdragon 7s Gen 3は国際的なスマートフォンに向いている:様々な市場でのモデルが多く、Googleサービスを搭載した慣れ親しんだAndroidがあり、ゲーム、ネットワーク、アプリケーションのサポートも予測可能である。さらに、Qualcommはワイヤレス機能のセットが強力であり、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4、現代的な5Gモデムを装備している。

Kirin 8000はHuaweiに強く依存している。中国ではユーザーに問題を引き起こすことはないが、中国市場の外では、チップの速度だけでなく、サービス、アプリケーション、更新、互換性も比較の一部になる。したがって、Snapdragon 7s Gen 3はより汎用性の高いプラットフォームのままである。

結論: Kirinは日常のタスクでのみSnapdragonに追いついた

Kirin 8000は日常の作業でSnapdragon 7s Gen 3に近づいた。インターフェース、カメラ、ブラウザ、接続、基本的なアプリは予算を感じさせない。これは本格的なミドルクラスであり、下位レベルではない。

ハードウェアの面ではKirinは依然として顕著に劣っている。Snapdragon 7s Gen 3はCPUで速く、グラフィックで強力であり、長期間の負荷をよりよく維持し、グローバル市場向けにより扱いやすい。特にゲームや高負荷のタスクで高出力で長い時間動作する場合に、ギャップは顕著である。

結論はシンプルである:Huaweiは通常のスマートフォン用の実用的なチップを作成したが、CPU、グラフィックス、エネルギー効率、グローバルサポートにおいてはQualcommが引き続き優位である。

利点

  • より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • より高い 頻度: 2500 MHz (2500 MHz vs 2400 MHz)
  • もっと新しい 発売日: October 2024 (August 2024 vs October 2024)

基本

Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
August 2024
発売日
October 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
SMIC
SM7635
モデル名
Kirin 8000
1x 2.5 GHz – Kryo Prime
3x 2.4 GHz – Kryo Gold
4x 1.8 GHz – Kryo Silver
建築
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
2500 MHz
頻度
2400 MHz

GPUの仕様

-
GPU名
Mali-G610 MP4
-
GPU周波数
864 MHz
-
FLOPS
0.4423 TFLOPS
-
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
3360 x 1600
最大表示解像度
-

接続性

Up to 2900 Mbps
ダウンロード速度
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv8.6-A
指図書
ARMv8.2-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 7s Gen 3
1196 +17%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 7s Gen 3
3087 +3%
Kirin 8000
3007
AnTuTu 10
Snapdragon 7s Gen 3
809304 +21%
Kirin 8000
666377

デバイスの比較

3DMark Sling Shot
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
7381
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
5555
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
3DMark Steel Nomad Light
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
414
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
PCMark for Android Storage 2.0
Fairphone 6
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
40858
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
PCMark for Android Work 3.0
Realme 14 Pro+
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
14158
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251