Qualcomm Snapdragon 690
vs
MediaTek Dimensity 8300
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 690
と
MediaTek Dimensity 8300
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (8 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (2000 MHz vs 3350 MHz)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (June 2020 vs November 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
June 2020
発売日
November 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
Samsung
製造業
TSMC
SM6350
モデル名
Dimensity 8300
2x 2 GHz – Kryo 560 Gold (Cortex-A77)
6x 1.7 GHz – Kryo 560 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 560 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
8 nm
プロセス
4 nm
2000 MHz
頻度
3350 MHz
GPUの仕様
Adreno 619
GPU名
Mali-G615 MP6
950 MHz
GPU周波数
1400 MHz
0.4864 TFLOPS
FLOPS
-
128
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.1
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
2133 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
eMMC 5.1, UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 692
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 690
797
Dimensity 8300
1506
+89%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 690
1900
Dimensity 8300
4844
+155%
AnTuTu 10
Snapdragon 690
357925
Dimensity 8300
1518170
+324%
関連する SoC の比較
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