SoC比較結果
MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek Dimensity 8400は、より新しいCortex-A725プロセッサアーキテクチャを採用していますが、Snapdragon 8 Gen 3はシングルスレッド処理で依然として高速で、グラフィックス性能でも大きく上回ります。マルチコア処理では差が大幅に縮まり、8基のCortex-A725によってDimensity 8400はSnapdragon 8 Gen 3に迫ります。
主な違い
| 特徴 | Dimensity 8400 | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| プロセス | 4 nm TSMC | 4 nm TSMC |
| CPU | 1x Cortex-A725 3.25 GHz + 3x A725 3.0 GHz + 4x A725 2.1 GHz | 1x Cortex-X4 3.3 GHz + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520 |
| GPU | Mali-G720 MC7 | Adreno 750 |
| メモリ | LPDDR5X | LPDDR5X |
| ストレージ | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| 最大動画撮影 | 4K 60 FPS | 8K 30 FPS、4K 120 FPS |
Dimensity 8400は、独立した省電力クラスタを設けず、8基の高性能コアCortex-A725を採用しています。Snapdragon 8 Gen 3は、高性能なCortex-X4、Cortex-A720、そして2基のCortex-A520を組み合わせています。
Cortex-X4により、SnapdragonはSingle-Coreで明確な優位性を発揮します。一方、Multi-Coreでは差が縮まります。
CPU性能
Geekbench 6におけるチップの平均スコアは、Dimensity 8400が約1684 / 6970、Snapdragon 8 Gen 3が2192 / 7085です。
SnapdragonはSingle-Coreで約30%高速ですが、Multi-Coreでの差は約2%です。8基のCortex-A725により、Dimensity 8400はすべてのCPUコアに負荷をかけられる処理で高いスコアを示します。
実際のスマートフォンでの結果は、冷却性能、ファームウェア、電力制限により大きく左右されます。
| スマートフォン | チップ | Geekbench 6 SC | Geekbench 6 MC | AnTuTu 11 | 発売時価格 |
|---|---|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 1573 | 6102 | 1 930 851 | ~ $299から |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 1613 | 6238 | 2 079 848 | 約 ~ $700* |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2206 | 6701 | 2 363 726 | 約 ~ $1080* |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 2182 | 6465 | 2 401 788 | $799から |
- 価格は各地域の発売時価格をもとに換算した目安です。
Dimensity 8400 UltraとDimensity 8400 Maxは、近い仕様を持つ同一プラットフォームの派生モデルです。そのため、これらの結果は量産スマートフォンに搭載されたDimensity 8400の目安として利用できます。
この比較では、Snapdragon搭載端末がGeekbench 6 Single-Coreで約38%、Multi-Coreで約7%高速でした。AnTuTu 11では、平均で約19%上回っています。
Snapdragonの優位性は短時間のシングルスレッド処理でより目立ちますが、すべてのコアに最大負荷をかけた場合、差は大幅に縮まります。
グラフィックスとゲーム
グラフィックス性能では、Snapdragonの優位性がより明確です。負荷の高い3DMarkテストでは、Adreno 750がMali-G720 MC7を上回ります。
結果は各端末の冷却性能や電力制限によって異なるため、以下の表にはリファレンスプラットフォームの結果ではなく、実際のモデルの性能を示しています。
| 端末 | チップ | Solar Bay | Steel Nomad Light |
|---|---|---|---|
| Poco X7 Pro | Dimensity 8400 Ultra | 5931 | 1285 |
| Realme GT 7T | Dimensity 8400 Max | 6474 | 1417 |
| Xiaomi 14 | Snapdragon 8 Gen 3 | 7582 | 1511 |
| OnePlus 12 | Snapdragon 8 Gen 3 | 8360 | 1676 |
これらの端末の平均結果では、SnapdragonがSolar Bayで約29%、Steel Nomad Lightで約18% Dimensityを上回っています。
特に差が目立つのは、レイトレーシング性能を評価するSolar Bayです。
最終的な結果は冷却性能にも左右されます。より高い電力制限を設定したスマートフォンほど、最大クロックを長時間維持できます。
プラットフォームの機能
両チップともLPDDR5XとUFS 4.0をサポートしています。
Snapdragon 8 Gen 3は、Wi-Fi 7に加えて、最大8K 30 FPSおよび4K 120 FPSの動画撮影をサポートしています。Dimensity 8400はWi-Fi 6Eに制限され、動画撮影も最大4K 60 FPSまでです。
どちらが速いか
Snapdragon 8 Gen 3は、主にSingle-CoreとGPU性能で優位に立ちます。チップの平均結果では、Geekbench 6 Single-Coreで約30%上回っており、今回比較したスマートフォンでは差が約35~40%に達します。
Multi-Coreでは、状況は大きく異なりません。Dimensity 8400は、すべてのコアに最大負荷をかけた場合、Snapdragon 8 Gen 3にほぼ並ぶことができます。
今回の比較では、グラフィックステストでSnapdragonが約18~29%高速でした。
ゲーム、エミュレーター、GPUの最大性能を重視するなら、Snapdragon 8 Gen 3の方が明らかに優れています。Dimensity 8400は、より低価格帯のスマートフォンで高いマルチコアCPU性能を発揮する点が強みです。
結論
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3は、依然として高速なチップです。Dimensity 8400をSingle-Coreで約30%上回り、今回のグラフィックステストでは約18~29%高速です。
Dimensity 8400の最大の強みはMulti-Core性能です。8基のCortex-A725により、より下位に位置付けられるチップでありながら、マルチスレッド処理ではSnapdragon 8 Gen 3に迫ります。
Dimensity 8400はマルチコアCPU性能でSnapdragon 8 Gen 3に近い一方、シングルコア性能、そして特にグラフィックス性能では劣ります。
利点
- もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
- より高い 頻度: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)
基本
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
GPUの仕様
接続性
メモリ仕様
その他
ベンチマーク
デバイスの比較
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