MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

vs
MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 モバイルチップセット比較

SoC比較結果

MediaTek Dimensity 8400 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek Dimensity 8400は、より新しいCortex-A725プロセッサアーキテクチャを採用していますが、Snapdragon 8 Gen 3はシングルスレッド処理で依然として高速で、グラフィックス性能でも大きく上回ります。マルチコア処理では差が大幅に縮まり、8基のCortex-A725によってDimensity 8400はSnapdragon 8 Gen 3に迫ります。

主な違い

特徴 Dimensity 8400 Snapdragon 8 Gen 3
プロセス 4 nm TSMC 4 nm TSMC
CPU 1x Cortex-A725 3.25 GHz + 3x A725 3.0 GHz + 4x A725 2.1 GHz 1x Cortex-X4 3.3 GHz + 5x Cortex-A720 + 2x Cortex-A520
GPU Mali-G720 MC7 Adreno 750
メモリ LPDDR5X LPDDR5X
ストレージ UFS 4.0 UFS 4.0
Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 7
最大動画撮影 4K 60 FPS 8K 30 FPS、4K 120 FPS

Dimensity 8400は、独立した省電力クラスタを設けず、8基の高性能コアCortex-A725を採用しています。Snapdragon 8 Gen 3は、高性能なCortex-X4、Cortex-A720、そして2基のCortex-A520を組み合わせています。

Cortex-X4により、SnapdragonはSingle-Coreで明確な優位性を発揮します。一方、Multi-Coreでは差が縮まります。

CPU性能

Geekbench 6におけるチップの平均スコアは、Dimensity 8400が約1684 / 6970、Snapdragon 8 Gen 3が2192 / 7085です。

SnapdragonはSingle-Coreで約30%高速ですが、Multi-Coreでの差は約2%です。8基のCortex-A725により、Dimensity 8400はすべてのCPUコアに負荷をかけられる処理で高いスコアを示します。

実際のスマートフォンでの結果は、冷却性能、ファームウェア、電力制限により大きく左右されます。

スマートフォン チップ Geekbench 6 SC Geekbench 6 MC AnTuTu 11 発売時価格
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 1573 6102 1 930 851 ~ $299から
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 1613 6238 2 079 848 約 ~ $700*
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 2206 6701 2 363 726 約 ~ $1080*
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 2182 6465 2 401 788 $799から
  • 価格は各地域の発売時価格をもとに換算した目安です。

Dimensity 8400 UltraとDimensity 8400 Maxは、近い仕様を持つ同一プラットフォームの派生モデルです。そのため、これらの結果は量産スマートフォンに搭載されたDimensity 8400の目安として利用できます。

この比較では、Snapdragon搭載端末がGeekbench 6 Single-Coreで約38%、Multi-Coreで約7%高速でした。AnTuTu 11では、平均で約19%上回っています。

Snapdragonの優位性は短時間のシングルスレッド処理でより目立ちますが、すべてのコアに最大負荷をかけた場合、差は大幅に縮まります。

グラフィックスとゲーム

グラフィックス性能では、Snapdragonの優位性がより明確です。負荷の高い3DMarkテストでは、Adreno 750がMali-G720 MC7を上回ります。

結果は各端末の冷却性能や電力制限によって異なるため、以下の表にはリファレンスプラットフォームの結果ではなく、実際のモデルの性能を示しています。

端末 チップ Solar Bay Steel Nomad Light
Poco X7 Pro Dimensity 8400 Ultra 5931 1285
Realme GT 7T Dimensity 8400 Max 6474 1417
Xiaomi 14 Snapdragon 8 Gen 3 7582 1511
OnePlus 12 Snapdragon 8 Gen 3 8360 1676

これらの端末の平均結果では、SnapdragonがSolar Bayで約29%、Steel Nomad Lightで約18% Dimensityを上回っています。

特に差が目立つのは、レイトレーシング性能を評価するSolar Bayです。

最終的な結果は冷却性能にも左右されます。より高い電力制限を設定したスマートフォンほど、最大クロックを長時間維持できます。

プラットフォームの機能

両チップともLPDDR5XとUFS 4.0をサポートしています。

Snapdragon 8 Gen 3は、Wi-Fi 7に加えて、最大8K 30 FPSおよび4K 120 FPSの動画撮影をサポートしています。Dimensity 8400はWi-Fi 6Eに制限され、動画撮影も最大4K 60 FPSまでです。

どちらが速いか

Snapdragon 8 Gen 3は、主にSingle-CoreとGPU性能で優位に立ちます。チップの平均結果では、Geekbench 6 Single-Coreで約30%上回っており、今回比較したスマートフォンでは差が約35~40%に達します。

Multi-Coreでは、状況は大きく異なりません。Dimensity 8400は、すべてのコアに最大負荷をかけた場合、Snapdragon 8 Gen 3にほぼ並ぶことができます。

今回の比較では、グラフィックステストでSnapdragonが約18~29%高速でした。

ゲーム、エミュレーター、GPUの最大性能を重視するなら、Snapdragon 8 Gen 3の方が明らかに優れています。Dimensity 8400は、より低価格帯のスマートフォンで高いマルチコアCPU性能を発揮する点が強みです。

結論

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3は、依然として高速なチップです。Dimensity 8400をSingle-Coreで約30%上回り、今回のグラフィックステストでは約18~29%高速です。

Dimensity 8400の最大の強みはMulti-Core性能です。8基のCortex-A725により、より下位に位置付けられるチップでありながら、マルチスレッド処理ではSnapdragon 8 Gen 3に迫ります。

Dimensity 8400はマルチコアCPU性能でSnapdragon 8 Gen 3に近い一方、シングルコア性能、そして特にグラフィックス性能では劣ります。

利点

  • もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2024 vs October 2023)
  • より高い 頻度: 3300 MHz (3250 MHz vs 3300 MHz)

基本

MediaTek
レーベル名
Qualcomm
December 2024
発売日
October 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 8400
モデル名
SM8650-AB
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
建築
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
3250 MHz
頻度
3300 MHz

GPUの仕様

Mali-G720 MC7
GPU名
Adreno 750
1400 MHz
GPU周波数
770 MHz
6
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
3.0 FP
1.3
Vulkan バージョン
-
2960 x 1440
最大表示解像度
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz

接続性

Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5X
8533 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

3.5 MB
L2キャッシュ
-
6 MB
L3キャッシュ
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv9-A
指図書
ARMv9
MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8400
1684
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +30%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8400
6970
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +2%
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
Snapdragon 8 Gen 3
1933536 +9%
AntuTu 11
Dimensity 8400
1948428
Snapdragon 8 Gen 3
2345563 +20%

デバイスの比較

3DMark Solar Bay
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
6543
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9124
3DMark Solar Bay Extreme
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
670
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
955
3DMark Steel Nomad Light
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
1435
Redmagic 9S Pro+
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1840
3DMark Wild Life
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
10976
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
18450
3DMark Wild Life Extreme
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
3938
Asus ROG Phone 8 / 8 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
5205
3DMark Wild Life Unlimited
Infinix GT 50 Pro
MediaTek Dimensity 8400
13048
ZTE Nubia Red Magic 9 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
21026
PCMark for Android Work 3.0
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
9483
Lenovo Legion Y700 (2025)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
25201