MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8400
と
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC の比較です。
利点
- より高い 頻度: 3250 MHz (3250 MHz vs 2630 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2024 vs November 2023)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
December 2024
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 8400
モデル名
SM7550-AB
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
建築
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
4 nm
プロセス
4 nm
3250 MHz
頻度
2630 MHz
GPUの仕様
Mali-G720 MC7
GPU名
Adreno 720
1400 MHz
GPU周波数
-
6
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2960 x 1440
最大表示解像度
3360 x 1600
接続性
-
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.3
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
8533 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
その他
MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
3.5 MB
L2キャッシュ
-
6 MB
L3キャッシュ
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
-
TDP
6 W
ARMv9-A
指図書
ARMv8.6-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8400
1684
+47%
Snapdragon 7 Gen 3
1149
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8400
6970
+105%
Snapdragon 7 Gen 3
3394
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
+107%
Snapdragon 7 Gen 3
856488
デバイスの比較
3DMark Steel Nomad Light
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
1435
Honor 200
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
525
PCMark for Android Work 3.0
Vivo iQOO Z10 Turbo
MediaTek Dimensity 8400
9483
Vivo iQOO Z9 (China)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
10285
関連する SoC の比較
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