利点
- より高い 製造プロセス: Third-generation 3 nm (4nm vs Third-generation 3 nm)
- もっと新しい 発売日: October 2025 (September 2024 vs October 2025)
基本
Qualcomm
レーベル名
Apple
September 2024
発売日
October 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M5
X1P-66-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M5 10-Core
-
鋳造所
TSMC N3P
-
世代
M5
CPUの仕様
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
10
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
-
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
10
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
6
-
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
4.61 GHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
3.05 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.61 GHz
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
Third-generation 3 nm
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X unified memory
64 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
32 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
153 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
GPUの仕様
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
X1-85
GPU Part Number
-
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
10
1.25 GHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
-
最大解像度
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
DirectX 12
GPU APIs
Metal
3.8 TFLOPS
グラフィックス性能
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
AI仕様
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
16-core Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Supported
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
1148
Apple M5 10 Cores
2459
+114%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
8794
Apple M5 10 Cores
15893
+81%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Apple M5 10 Cores
4228
+78%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
Apple M5 10 Cores
17314
+28%
Cinebench 2024 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
109
Apple M5 10 Cores
200
+83%
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-66-100
816
Apple M5 10 Cores
1030
+26%
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