Intel Xeon Gold 5515+
vs
Intel Xeon E-2388G

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Intel Xeon Gold 5515+ と Intel Xeon E-2388G CPU の比較です。

利点

  • より大きな L3キャッシュ: 22.5 MB (22.5 MB vs 16MB shared)
  • より高い 製造プロセス: Intel 7 (Intel 7 vs 14 nm)
  • より高い メモリタイプ: Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC (Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC vs DDR4-3200)
  • もっと新しい 発売日: December 2023 (December 2023 vs September 2021)

基本

Intel
レーベル名
Intel
December 2023
発売日
September 2021
Server
プラットホーム
Server
5515+
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Xeon E-2388G
Emerald Rapids
コード名
Rocket Lake-E
-
鋳造所
Intel
-
世代
Xeon (Rocket Lake-E)

CPUの仕様

8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
3.2 GHz
基本周波数
-
4.1 GHz
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.2 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.1 GHz
-
L1キャッシュ
80K per core
-
L2キャッシュ
512K per core
22.5 MB
L3キャッシュ
16MB shared
-
バス周波数
100MHz
FCLGA4677
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1200
-
乗数
32.0
-
乗数解除
No
Intel 7
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
165 W
消費電力
95 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
72 °C
5.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4

メモリ仕様

Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200
4 TB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPUの仕様

-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
UHD Graphics P750

AI仕様

Yes
CPU 上の Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
AI ディープ ラーニングのユースケースを加速するために設計された新しい一連の組み込みプロセッサ テクノロジ。 新しいベクトル ニューラル ネットワーク命令 (VNNI) でインテル AVX-512 を拡張し、前世代に比べて深層学習の推論パフォーマンスを大幅に向上させます。
-

インターフェースとポート

-
PCIeレーン
20

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Xeon Gold 5515+
1863
Xeon E-2388G
2313 +24%
Geekbench 6 マルチコア
Xeon Gold 5515+
8995
Xeon E-2388G
9690 +8%