Intel Core Ultra X7 358H
vs
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core Ultra X7 358H
と
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
CPU の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: December 2025 (December 2025 vs September 2025)
- もっと コア合計数: 18 (16 vs 18)
- より高い 製造プロセス: 3nm (Intel 18A vs 3nm)
基本
Intel
レーベル名
Qualcomm
December 2025
発売日
September 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-88-100
358H
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
Panther Lake
コード名
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.4 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.0 GHz
-
Prime-cores
12
16
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
18
16
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
-
4
パフォーマンスコア
6
12(8e+4lpe)
エフィシエンシーコア
-
1.9 GHz
基本周波数 (P)
-
1.5 GHz
基本周波数 (E)
-
3.5 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
-
4.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
112 K per core
L1キャッシュ
-
3 MB per core
L2キャッシュ
-
18 MB shared
L3キャッシュ
-
100 MHz
バス周波数
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
FCBGA2540
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
22
乗数
-
No
乗数解除
-
Intel 18A
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3nm
25 - 80 W
消費電力
-
110 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5x
96 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
153.6 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
152 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
No
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
2.5 GHz
GPU最大動的周波数
-
-
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.70 GHz
12
実行ユニット
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
AI仕様
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
インターフェースとポート
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
28
PCIeレーン
-
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra X7 358H
2818
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
3622
+29%
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra X7 358H
15395
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
19006
+23%
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra X7 358H
4282
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
4778
+12%
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra X7 358H
29426
Snapdragon X2 Elite X2E-88-100
41265
+40%
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