利点
- もっと コア合計数: 14 (14 vs 10)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.8 GHz (5.8 GHz vs 5.2 GHz)
基本
Intel
レーベル名
Intel
December 2024
発売日
December 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
Core 9 270H
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core 7 240H
Raptor Lake-H
コード名
Raptor Lake-H
Intel
鋳造所
Intel
Core 9(Raptor Lake-H Refresh)
世代
Core 7(Raptor Lake-H Refresh)
CPUの仕様
14
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
20
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
6
パフォーマンスコア
6
8
エフィシエンシーコア
4
2.7 GHz
基本周波数 (P)
2.5 GHz
2000 MHz
基本周波数 (E)
1800 MHz
4.1 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
4 GHz
5.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.2 GHz
80 KB per core
L1キャッシュ
80 KB per core
2 MB per core
L2キャッシュ
2 MB per core
24 MB shared
L3キャッシュ
24 MB shared
100 MHz
バス周波数
100 MHz
Intel BGA 1744
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1744
27.0
乗数
25.0
No
乗数解除
No
10 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
45 W
消費電力
45 W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
5
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
DDR4-3200, DDR5-5200
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200, DDR5-5200
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
83.2 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
No
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Intel® Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
インターフェースとポート
8
PCIeレーン
8
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core 9 270H
2634
+3%
Core 7 240H
2567
Geekbench 6 マルチコア
Core 9 270H
13222
+6%
Core 7 240H
12456
Passmark CPU シングルコア
Core 9 270H
4125
+7%
Core 7 240H
3860
Passmark CPU マルチコア
Core 9 270H
29424
+29%
Core 7 240H
22750
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