Apple M4 8 Cores
vs
AMD Ryzen AI 9 H 365
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Apple M4 8 Cores
と
AMD Ryzen AI 9 H 365
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと コア合計数: 10 (8 vs 10)
- より高い 最大ターボ周波数: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (October 2024 vs July 2025)
基本
Apple
レーベル名
AMD
October 2024
発売日
July 2025
Desktop
プラットホーム
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 8-Core
モデル名
AMD Ryzen AI 9 H 365
-
コード名
Strix Point
TSMC
鋳造所
TSMC
M4
世代
Ryzen AI 300 Series
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
8
スレッド合計数
20
4
パフォーマンスコア
-
4
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
4.4 GHz
最大ターボ周波数
5 GHz
2.9 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
4.4 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
-
L2キャッシュ
10 MB
-
L3キャッシュ
24 MB
-
Cache
L2: 10 MB, L3: 24 MB
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
Second-generation 3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
-
消費電力
28W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
PCIe 4.0
28 billion
トランジスタ数
-
メモリ仕様
LPDDR5X unified memory
メモリタイプ
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
24 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
120 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C
External Display Standard
-
Apple M4 8-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
One external display up to 6K at 60Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon 880M
8
Graphics Core Count
12
-
グラフィック周波数
2900 MHz
-
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
12
One external display up to 6K at 60Hz
最大解像度
-
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
Metal
GPU APIs
-
-
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI仕様
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
インターフェースとポート
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
-
PCIeレーン
16 total / 16 usable
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M4 8 Cores
3767
+34%
Ryzen AI 9 H 365
2820
Geekbench 6 マルチコア
Apple M4 8 Cores
13835
+0%
Ryzen AI 9 H 365
13780
Passmark CPU シングルコア
Apple M4 8 Cores
4479
+21%
Ryzen AI 9 H 365
3714
Passmark CPU マルチコア
Apple M4 8 Cores
20818
Ryzen AI 9 H 365
30502
+47%
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