Apple M2 Max
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Apple M2 Max
と
AMD Ryzen AI 9 HX 370
CPU の比較です。
利点
- より大きな L3キャッシュ: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (January 2023 vs July 2025)
基本
Apple
レーベル名
AMD
January 2023
発売日
July 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2 Max
CPU Name
-
Apple M2 Max
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI 9 HX 370
-
コード名
Strix Point
TSMC
鋳造所
-
Apple M2 series
世代
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
8
パフォーマンスコア
-
4
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
-
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 5.1 GHz
2.424 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.696 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
-
ARMv8-A, NEON
拡張命令セット
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1キャッシュ
-
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
L2キャッシュ
12 MB
48 MB system level cache
L3キャッシュ
24 MB
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
5 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
-
消費電力
28W
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
ARMv8-A
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
67 billion
トランジスタ数
-
メモリ仕様
512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
96 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
400 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M2 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 890M
1400 MHz
GPU最大動的周波数
-
38
Graphics Core Count
16
-
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
2900 MHz
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 13.6 TFLOPS FP32
グラフィックス性能
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
AI仕様
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
インターフェースとポート
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
その他
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M2 Max
2748
+2%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 マルチコア
Apple M2 Max
14754
+9%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Passmark CPU シングルコア
Apple M2 Max
4140
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+2%
Passmark CPU マルチコア
Apple M2 Max
26868
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+40%
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