利点
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 4.7GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- より高い メモリタイプ: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs DDR4)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs July 2020)
- もっと コア合計数: 12 (8 vs 12)
- より大きな L3キャッシュ: 64MB (16 MB vs 64MB)
基本
AMD
レーベル名
AMD
February 2025
発売日
July 2020
Laptop
プラットホーム
Desktop
Ryzen 9 270
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
-
Hawk Point
コード名
Matisse
Zen 4
世代
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
16
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
4 GHz
基本周波数
3.8GHz
Up to 5.2 GHz
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
Up to 4.7GHz
8 MB
L2キャッシュ
6MB
16 MB
L3キャッシュ
64MB
FP8, FP7, FP7r2
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Socket AM4
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
45W
消費電力
105W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe 4.0
メモリ仕様
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
-
バス速度
Up to 3200MT/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPUの仕様
AMD Radeon™ 780M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 9 270
2669
+56%
Ryzen 9 3900XT
1716
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 9 270
13180
+33%
Ryzen 9 3900XT
9906
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 270
3956
+44%
Ryzen 9 3900XT
2749
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 9 270
30193
Ryzen 9 3900XT
32740
+8%
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/index.php/ja/cpu/compare/amd-ryzen-9-270-vs-amd-ryzen-9-3900xt" target="_blank">AMD Ryzen 9 270 vs AMD Ryzen 9 3900XT</a>