AMD Ryzen 7 8745HX
vs
AMD Ryzen 5 5625U
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen 7 8745HX
と
AMD Ryzen 5 5625U
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 8 (8 vs 6)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.3GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 32 MB (32 MB vs 16MB)
- より高い 製造プロセス: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 3.0)
- より高い メモリタイプ: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
- もっと新しい 発売日: April 2025 (April 2025 vs January 2022)
基本
AMD
レーベル名
AMD
April 2025
発売日
January 2022
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 7 8745HX
モデル名
-
Dragon Range
コード名
Barcelo
Zen 4
世代
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
6
16
スレッド合計数
12
3.6 GHz
基本周波数
2.3GHz
Up to 5.1 GHz
最大ターボ周波数
Up to 4.3GHz
512 KB
L1キャッシュ
384KB
8 MB
L2キャッシュ
3MB
32 MB
L3キャッシュ
16MB
FL1
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP6
Yes
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 5nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 7nm FinFET
55W
消費電力
15W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
95°C
PCIe® 5.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 3.0
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
DDR5
メモリタイプ
DDR4
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
AMD Radeon™ 610M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
7
2200 MHz
グラフィック周波数
1800 MHz
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 8745HX
2678
+70%
Ryzen 5 5625U
1578
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 8745HX
13181
+142%
Ryzen 5 5625U
5452
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 7 8745HX
1827
+28%
Ryzen 5 5625U
1426
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 7 8745HX
11240
+86%
Ryzen 5 5625U
6055
Geekbench 7 シングルコア
Ryzen 7 8745HX
2474
+65%
Ryzen 5 5625U
1503
Geekbench 7 マルチコア
Ryzen 7 8745HX
14676
+148%
Ryzen 5 5625U
5921
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 8745HX
3955
+37%
Ryzen 5 5625U
2889
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 8745HX
32774
+119%
Ryzen 5 5625U
14967
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