利点
- もっと コア合計数: 8 (6 vs 8)
- より高い 最大ターボ周波数: 4.9 GHz (4.3 GHz vs 4.9 GHz)
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- より高い メモリタイプ: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
- もっと新しい 発売日: July 2024 (October 2023 vs July 2024)
基本
AMD
レーベル名
AMD
October 2023
発売日
July 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen 5 7430U
モデル名
AMD Ryzen 7 8745H
Barcelo R
コード名
Hawk Point
-
鋳造所
TSMC
Zen 3
世代
Ryzen 8000 Series
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
12
スレッド合計数
16
2.3 GHz
基本周波数
3.8 GHz
4.3 GHz
最大ターボ周波数
4.9 GHz
-
Instruction Set Extensions
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
384 KB
L1キャッシュ
-
3 MB
L2キャッシュ
8 MB
16 MB
L3キャッシュ
16 MB
-
Cache
L2: 8 MB, L3: 16 MB
FP6
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7r2, FP8
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
15
消費電力
45W
95
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
PCIe 4.0
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
64
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Yes (Requires platform support)
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
AMD Radeon™ Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon 780M
7
Graphics Core Count
12
1800
グラフィック周波数
2600 MHz
-
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
12
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP)最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
7680x4320 @ 60Hz
-
Number of Displays Supported
4
-
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
20 total / 20 usable
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 5 7430U
1562
Ryzen 7 8745H
2518
+61%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 5 7430U
5439
Ryzen 7 8745H
12682
+133%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 5 7430U
2992
Ryzen 7 8745H
3684
+23%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 5 7430U
15944
Ryzen 7 8745H
29192
+83%
関連する CPU の比較
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