利点
- もっと コア合計数: 6 (6 vs 4)
- より高い 製造プロセス: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- より高い メモリタイプ: DDR4 (DDR4 vs DDR3-1600)
- もっと新しい 発売日: April 2022 (April 2022 vs June 2013)
基本
AMD
レーベル名
Intel
April 2022
発売日
June 2013
Desktop
プラットホーム
Server
-
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Xeon E3-1230 v3
Renoir
コード名
Haswell-WS
-
鋳造所
Intel
-
世代
Xeon E3 (Haswell-WS)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPUの仕様
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
4
12
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
3.6GHz
基本周波数
-
Up to 4.1GHz
最大ターボ周波数
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.3 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.7 GHz
384KB
L1キャッシュ
64K per core
3MB
L2キャッシュ
256K per core
8MB
L3キャッシュ
8MB shared
-
バス周波数
100MHz
AM4
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1150
-
乗数
33.0
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
乗数解除
No
TSMC 7nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
22 nm
65W
消費電力
80 W
95°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
PCIe 3.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
3
-
トランジスタ数
1.4 billions
メモリ仕様
DDR4
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR3-1600
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
Up to 3200MT/s
バス速度
-
-
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPUの仕様
Discrete Graphics Card Required
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
16
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 5 4500
1555
+49%
Xeon E3-1230 v3
1044
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 5 4500
6200
+78%
Xeon E3-1230 v3
3477
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 5 4500
1160
+21%
Xeon E3-1230 v3
957
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 5 4500
5779
+67%
Xeon E3-1230 v3
3451
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 5 4500
2597
+25%
Xeon E3-1230 v3
2085
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 5 4500
16138
+138%
Xeon E3-1230 v3
6793
関連する CPU の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/index.php/ja/cpu/compare/amd-ryzen-5-4500-vs-intel-xeon-e3-1230-v3" target="_blank">AMD Ryzen 5 4500 vs Intel Xeon E3-1230 v3</a>