Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
vs
AMD Ryzen 7 8845HS
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
e
AMD Ryzen 7 8845HS
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (3nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs December 2023)
- Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
Di base
Qualcomm
Nome dell'etichetta
AMD
January 2026
Data di rilascio
December 2023
Laptop
Piattaforma
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Nome del modello
Ryzen 7 8845HS
-
Nome in codice
Hawk Point
-
Generazione
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Specifiche della CPU
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
-
Conteggio totale dei thread
16
-
Frequenza di base
3.8 GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 5.1 GHz
-
Cache L2
8 MB
-
Cache L3
16 MB
22 MB
Cache
-
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
3nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo di energia
45W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0
Specifiche della memoria
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipi di memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
128 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
-
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
152 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 2.1
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-45
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ 780M
-
Graphics Core Count
12
0.9 GHz
Frequenza grafica
2700 MHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
Specifiche IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
Connettività
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
Interfacce e porte
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
Varie
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K at 30 FPS
Video Capture
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
3238
+33%
Ryzen 7 8845HS
2438
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
11957
Ryzen 7 8845HS
12035
+1%
Geekbench 7 Singolo Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
2719
+32%
Ryzen 7 8845HS
2055
Geekbench 7 Multi Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
12550
+5%
Ryzen 7 8845HS
11922
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
4056
+7%
Ryzen 7 8845HS
3803
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
18354
Ryzen 7 8845HS
29702
+62%
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