Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Intel Core 5 220H
vs
Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
e
Intel Core 5 220H
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
- Più Conteggio totale dei core: 12 (8 vs 12)
Di base
Qualcomm
Nome dell'etichetta
Intel
January 2025
Data di rilascio
December 2024
Laptop
Piattaforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nome del modello
Core 5 220H
-
Nome in codice
Raptor Lake-H
-
Fonderia
Intel
-
Generazione
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Specifiche della CPU
None
Boost Frequency
-
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
-
Conteggio totale dei thread
16
-
Core di performance
4
-
Core di efficienza
8
-
Frequenza base del core di performance
2.7 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
2000 MHz
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
3.7 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
4.9 GHz
-
Cache L1
80 KB per core
-
Cache L2
2 MB per core
-
Cache L3
18 MB shared
-
Frequenza del bus
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Intel BGA 1744
-
Moltiplicatore
27.0
-
Moltiplicatore sbloccato
No
4nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
10 nm
-
Consumo di energia
45 W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
-
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5
Specifiche della memoria
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipi di memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
8
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
No
Specifiche della GPU
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
1.7 TFLOPS
Prestazioni grafiche
-
Specifiche IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Connettività
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfacce e porte
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
Lane PCIe
8
Varie
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2248
Core 5 220H
2542
+13%
Geekbench 6 Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
11665
+9%
Core 5 220H
10709
Passmark CPU Singolo Core
Snapdragon X X1-26-100
2869
Core 5 220H
3795
+32%
Passmark CPU Multi Core
Snapdragon X X1-26-100
16359
Core 5 220H
22948
+40%
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