Inizio / Confronto CPU / Intel Core Ultra 9 290HX Plus o AMD Ryzen 9 8945H: Cosa c'è di meglio?

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

vs

AMD Ryzen 9 8945H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core Ultra 9 290HX Plus e AMD Ryzen 9 8945H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 8)
Più grandi Cache L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: January 2026 (January 2026 vs December 2023)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

January 2026

Data di rilascio

December 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

CPU Architecture

Zen 4

Part Number

100-000001319 (FP7r2), 100-000001383 (FP7), 100-000001309 (FP8)

290HX

Nome del modello

AMD Ryzen 9 8945H

Arrow Lake

Nome in codice

Hawk Point

Intel

Fonderia

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generazione

Ryzen 8000 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

4 GHz

Frequenza turbo massima

5.2 GHz

2.7 GHz

Frequenza base del core di performance

2.1 GHz

Frequenza base del core di efficienza

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

5.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

112 K per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

8 MB

36 MB shared

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequenza del bus

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

FCBGA-2114

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7, FP7r2, FP8

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Yes

Moltiplicatore sbloccato

3 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

45W

105 °C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

5.0

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

PCIe 4.0

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

DDR5-6400

Tipi di memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

192 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

102.4 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon 780M

2000 MHz

Frequenza massima GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2800 MHz

DirectX Support

Il supporto DirectX indica quale versione delle interfacce di programmazione (API) Microsoft per la grafica e altre attività multimediali è supportata.

Unità di esecuzione

Max Resolution (DP)

La risoluzione massima DisplayPort (DP) è la massima risoluzione supportata dal processore tramite questa interfaccia, a 24 bit per pixel e 60 Hz. La risoluzione effettiva dipende dalla progettazione del sistema e può essere inferiore.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode