Inizio / Confronto CPU / Intel Core Ultra 9 185H o AMD Ryzen 7 8845HS: Cosa c'è di meglio?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

AMD Ryzen 7 8845HS

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core Ultra 9 185H e AMD Ryzen 7 8845HS in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 9 185H

Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 8)
Più grandi Cache L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
Più nuovo Data di rilascio: December 2023 (December 2023 vs December 2023)

AMD Ryzen 7 8845HS

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (7 nm (intel 4) vs TSMC 4nm FinFET)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

December 2023

Data di rilascio

December 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Core Ultra 9 185H

Nome del modello

Ryzen 7 8845HS

Meteor Lake

Nome in codice

Hawk Point

Generazione

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Low Power Efficient-cores

Frequenza di base

3.8 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.1 GHz

2.3 GHz

Frequenza base del core di performance

1.8 GHz

Frequenza base del core di efficienza

5.1 GHz

Frequenza turbo del core di performance

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

Cache L1

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

Cache L2

8 MB

24 MB

Cache L3

16 MB

Intel BGA 2049

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

7 nm (intel 4)

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo di energia

45W

115 W

Massima potenza turbo

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

Tipi di memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Arc™ graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2700 MHz