Inizio / Confronto CPU / Intel Core i9-14900K o AMD Ryzen 9 7900X3D: Cosa c'è di meglio?

Intel Core i9-14900K

vs

AMD Ryzen 9 7900X3D

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core i9-14900K e AMD Ryzen 9 7900X3D in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core i9-14900K

Più Conteggio totale dei core: 24 (24 vs 12)
Più nuovo Data di rilascio: October 2023 (October 2023 vs February 2023)

AMD Ryzen 9 7900X3D

Più grandi Cache L3: 128 MB (36MB vs 128 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

October 2023

Data di rilascio

February 2023

Desktop

Piattaforma

Desktop

i9-14900K

Nome del modello

Ryzen 9 7900X3D

Raptor Lake Refresh

Nome in codice

Raphael AM5

Generazione

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

4.4 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.6 GHz

3.2 GHz

Frequenza base del core di performance

2.4 GHz

Frequenza base del core di efficienza

6 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80K per core

Cache L1

768 KB

32MB

Cache L2

12 MB

36MB

Cache L3

128 MB

LGA-1700

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM5

Intel 7

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 5nm FinFET

125 W

Consumo di energia

120W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

89°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5-5600

Tipi di memoria

DDR5

192GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires mobo support)

Specifiche della GPU

Intel® UHD Graphics 770

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2200 MHz