Inizio / Confronto CPU / Intel Core i5-2410M o Intel Celeron J6412: Cosa c'è di meglio?

Intel Core i5-2410M

vs

Intel Celeron J6412

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core i5-2410M e Intel Celeron J6412 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Celeron J6412

Più Conteggio totale dei core: 4 (2 vs 4)
Più alto Processo di fabbricazione: 10 nm (32 nm vs 10 nm)
Più alto Tipi di memoria: 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB (DDR3 1066/1333 vs 4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB)
Più nuovo Data di rilascio: January 2021 (January 2011 vs January 2021)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

Intel

January 2011

Data di rilascio

January 2021

Mobile

Piattaforma

Embedded

i5-2410M

Nome del modello

Celeron J6412

Sandy Bridge

Nome in codice

Elkhart Lake

Fonderia

Intel

Generazione

Celeron (Tremont)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

2.90 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2 GHz

Intel® AVX

Instruction Set Extensions

Frequenza turbo del core di performance

2.6 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology

2.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

Cache L1

64 KB per core

Cache L2

1.5 MB shared

Cache L3

4 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

FCBGA1023 | PPGA988

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1493

Moltiplicatore

20.0

Moltiplicatore sbloccato

Intel AES New Instructions

32 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

Consumo di energia

10 W

100 C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

2.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Numero di corsie PCI Express

Una corsia PCI Express (PCIe) è composta da due coppie di segnalazione differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati, ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero massimo di corsie PCI Express è il numero totale di corsie supportate.

64-bit

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

PCI Express Configurations

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le combinazioni disponibili di linee PCIe utilizzabili per collegare i dispositivi.

Specifiche della memoria

DDR3 1066/1333

Tipi di memoria

4x32 LPDDR4/x 3733MT/s Max (8GB, 16GB @3200MT/s) / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB

16 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

32 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

21.3 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

51.2 GB/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Intel Flex Memory Access

Specifiche della GPU

Intel® HD Graphics 3000

GPU Name

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

UHD Graphics 16EU

650 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

1.20 GHz

Frequenza grafica

Number of Displays Supported

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Graphics Output

Le uscite video indicano le interfacce disponibili per collegare i dispositivi di visualizzazione.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Interfacce e porte

Lane PCIe

Varie

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza hardware che riduce i rischi legati a virus e malware impedendo l’esecuzione di codice in determinate aree di memoria.