Inizio / Confronto CPU / Intel Core 7 250U o AMD Ryzen 3 5400U: Cosa c'è di meglio?

Intel Core 7 250U

vs

AMD Ryzen 3 5400U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Intel Core 7 250U e AMD Ryzen 3 5400U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core 7 250U

Più Conteggio totale dei core: 10 (10 vs 4)
Più grandi Cache L3: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8MB)
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 3 5400U

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (10 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Di base

Intel

Nome dell'etichetta

AMD

January 2025

Data di rilascio

January 2021

Mobile

Piattaforma

Laptop

Core 7 250U

Nome del modello

Raptor Lake-U

Nome in codice

Cezanne-U

Core 7 (Raptor Lake-U)

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

Frequenza di base

2.6GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.0GHz

1900 MHz

Frequenza base del core di performance

1300 MHz up to 4.1 GHz

Frequenza base del core di efficienza

up to 5.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

80 KB (per core)

Cache L1

1.25 MB (per core)

Cache L2

2MB

12 MB (shared)

Cache L3

8MB

100 MHz

Frequenza del bus

Intel BGA 1744

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

16.0x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

10 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

15 W

Consumo di energia

15W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Specifiche della memoria

DDR4, DDR5

Tipi di memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Intel® Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1600 MHz