Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 10 (10 vs 8)
- Più alto Processo di fabbricazione: 4nm (Intel 7 vs 4nm)
- Più nuovo Data di rilascio: January 2025 (January 2024 vs January 2025)
Di base
Intel
Nome dell'etichetta
Qualcomm
January 2024
Data di rilascio
January 2025
Mobile
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
120U
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Raptor Lake
Nome in codice
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
None
10
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
12
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
-
2
Core di performance
-
8
Core di efficienza
-
5 GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
-
12 MB
Cache L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
FCBGA1744
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
Intel 7
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4nm
15 W
Consumo di energia
-
15 W
Potenza base del processore
?
La dissipazione di potenza media nel tempo che il processore è stato convalidato per non superare durante la produzione durante l'esecuzione di un carico di lavoro ad alta complessità specificato da Intel alla frequenza di base e alla temperatura di giunzione come specificato nella scheda tecnica per il segmento SKU e la configurazione.
-
55 W
Massima potenza turbo
?
La massima dissipazione di potenza sostenuta (>1 s) del processore limitata dai controlli di corrente e/o temperatura. La potenza istantanea può superare la potenza massima del turbo per brevi periodi (<=10 ms). Nota: la potenza turbo massima è configurabile dal fornitore del sistema e può essere specifica del sistema.
-
100°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x
96 GB
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
64 GB
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
8
-
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Intel® Graphics
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
1.25 GHz
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
-
-
Prestazioni grafiche
1.7 TFLOPS
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sulla CPU
?
Una nuova serie di tecnologie di processore integrate progettate per accelerare i casi d'uso del deep learning dell'intelligenza artificiale. Estende Intel AVX-512 con una nuova Vector Neural Network Instruction (VNNI) che aumenta significativamente le prestazioni di inferenza del deep learning rispetto alle generazioni precedenti.
-
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfacce e porte
-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Core 5 120U
2275
+1%
Snapdragon X X1-26-100
2248
Geekbench 6 Multi Core
Core 5 120U
8622
Snapdragon X X1-26-100
11665
+35%
Geekbench 5 Singolo Core
Core 5 120U
1869
+19%
Snapdragon X X1-26-100
1576
Geekbench 5 Multi Core
Core 5 120U
6880
+10%
Snapdragon X X1-26-100
6244
Passmark CPU Singolo Core
Core 5 120U
3912
+36%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multi Core
Core 5 120U
18719
+14%
Snapdragon X X1-26-100
16359
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