Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 20 (20 vs 6)
- Più grandi Cache L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 16MB)
- Più alto Processo di fabbricazione: 5 nm (5 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Più alto Tipi di memoria: Unified LPDDR5-6400 (Unified LPDDR5-6400 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Più nuovo Data di rilascio: March 2022 (March 2022 vs January 2021)
Di base
Apple
Nome dell'etichetta
AMD
March 2022
Data di rilascio
January 2021
Desktop
Piattaforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Ultra
CPU Name
-
Apple M1 Ultra
Nome del modello
-
-
Nome in codice
Cezanne
TSMC
Fonderia
-
Apple M1 series
Generazione
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
2.5 TB/s
Interconnect Bandwidth
-
UltraFusion
Interconnect Technology
-
20
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
6
20
Conteggio totale dei thread
12
16
Core di performance
-
4
Core di efficienza
-
-
Frequenza di base
3.3GHz
-
Frequenza turbo massima
Up to 4.2GHz
2.064 GHz
Frequenza turbo massima con core efficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Frequenza turbo del core di performance
-
ARMv8-A, NEON
Set di istruzioni esteso
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core clusters: 48 MB total; E-core clusters: 8 MB total
Cache L2
3MB
96 MB system level cache
Cache L3
16MB
-
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
5 nm
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo di energia
45W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
105°C
-
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
ARMv8-A
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
114 billion
Conteggio dei transistor
-
Specifiche della memoria
1024-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipi di memoria
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
8
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
800 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
Specifiche della GPU
Apple M1 Ultra GPU
GPU Name
-
Up to 18 streams of 8K ProRes 422 video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
1296 MHz
Frequenza massima GPU
-
450 MHz
Graphics Base Frequency
La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.
-
64
Graphics Core Count
7
-
Frequenza grafica
1800 MHz
Up to 5 displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 21.2 TFLOPS FP32
Prestazioni grafiche
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
2
Video Decode Engines
-
4
Video Encode Engines
-
4
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.
-
Specifiche IA
32-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
22 TOPS
NPU Performance
-
Connettività
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Interfacce e porte
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Varie
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Apple M1 Ultra
2398
+50%
Ryzen 5 5600H
1600
Geekbench 6 Multi Core
Apple M1 Ultra
18458
+222%
Ryzen 5 5600H
5725
Geekbench 5 Singolo Core
Apple M1 Ultra
1793
+44%
Ryzen 5 5600H
1243
Geekbench 5 Multi Core
Apple M1 Ultra
24055
+315%
Ryzen 5 5600H
5793
Passmark CPU Singolo Core
Apple M1 Ultra
3860
+31%
Ryzen 5 5600H
2954
Passmark CPU Multi Core
Apple M1 Ultra
41380
+143%
Ryzen 5 5600H
17062
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