Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen Embedded V1605B o AMD Ryzen AI 5 340: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen Embedded V1605B

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen Embedded V1605B e AMD Ryzen AI 5 340 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 5 340

Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.8 GHz)
Più grandi Cache L3: 16 MB (2 MB (shared) vs 16 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2018 vs February 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

February 2018

Data di rilascio

February 2025

Desktop

Piattaforma

Laptop

Ryzen Embedded V1605B

Nome del modello

Ryzen AI 5 340

Zen

Nome in codice

Krackan Point

Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))

Generazione

3x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2000 MHz

Frequenza di base

2 GHz

up to 3.6 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.8 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

512 KB (per core)

Cache L2

6 MB

2 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket FP5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

20.0x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

14 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Consumo di energia

28W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

4,950 million

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Radeon Vega 8

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Frequenza grafica

2900 MHz