Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen Embedded R2544 o AMD Ryzen 3 5400U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen Embedded R2544

vs

AMD Ryzen 3 5400U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen Embedded R2544 e AMD Ryzen 3 5400U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen Embedded R2544

Più nuovo Versione PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
Più nuovo Data di rilascio: September 2022 (September 2022 vs January 2021)

AMD Ryzen 3 5400U

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.0GHz (up to 3.7 GHz vs Up to 4.0GHz)
Più grandi Cache L3: 8MB (4 MB (shared) vs 8MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (12 nm vs TSMC 7nm FinFET)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

September 2022

Data di rilascio

January 2021

Desktop

Piattaforma

Laptop

Ryzen Embedded R2544

Nome del modello

Picasso

Nome in codice

Cezanne-U

Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.35 GHz

Frequenza di base

2.6GHz

up to 3.7 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.0GHz

96 KB (per core)

Cache L1

512 KB (per core)

Cache L2

2MB

4 MB (shared)

Cache L3

8MB

100 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket FP5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP6

33.5x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

12 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

45 W

Consumo di energia

15W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

4,940 million

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Radeon Vega 8

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequenza grafica

1600 MHz