Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 o AMD Ryzen AI 9 HX 370: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 395

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 e AMD Ryzen AI 9 HX 370 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI Max+ PRO 395

Più Conteggio totale dei core: 16 (16 vs 12)
Più grandi Cache L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (January 2025 vs July 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2025

Data di rilascio

July 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen AI Max+ PRO 395

Nome del modello

Ryzen AI 9 HX 370

Strix Halo

Nome in codice

Strix Point

Zen 5

Generazione

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3 GHz

Frequenza di base

2 GHz

Up to 5.1 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5.1 GHz

16 MB

Cache L2

12 MB

64 MB

Cache L3

24 MB

FP11

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo di energia

28W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

256-bit LPDDR5x

Tipi di memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

128 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

LPDDR5x-8000

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Radeon 8060S Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 890M

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequenza grafica

2900 MHz