Vantaggi
- Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs December 2024)
- Più Conteggio totale dei core: 20 (12 vs 20)
- Più grandi Cache L3: 30 MB shared (24 MB vs 30 MB shared)
- Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Intel
July 2025
Data di rilascio
December 2024
Laptop
Piattaforma
Desktop
Ryzen AI 9 HX 370
Nome del modello
Core Ultra 7 265K
Strix Point
Nome in codice
Arrow Lake-S
-
Fonderia
Intel
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generazione
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
12
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
20
24
Conteggio totale dei thread
20
-
Core di performance
8
-
Core di efficienza
12
2 GHz
Frequenza di base
-
Up to 5.1 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza base del core di performance
3.3 GHz
-
Frequenza base del core di efficienza
1 GHz
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
4.6 GHz
-
Frequenza turbo del core di performance
5.5 GHz
-
Cache L1
112 KB per core
12 MB
Cache L2
36 MB
24 MB
Cache L3
30 MB shared
-
Frequenza del bus
100 MHz
FP8
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
Intel Socket 1851
-
Moltiplicatore
32
-
Moltiplicatore sbloccato
Yes
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3 nm
28W
Consumo di energia
125 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100 °C
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
-
Versione PCIe
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipi di memoria
DDR5-6400
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
256 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
102.4 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
Yes
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 890M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Intel® Graphics
16
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Core Ultra 7 265K
3186
+18%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Core Ultra 7 265K
19799
+46%
Geekbench 7 Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
2646
Core Ultra 7 265K
2709
+2%
Geekbench 7 Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Core Ultra 7 265K
23163
+39%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Core Ultra 7 265K
4996
+19%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Core Ultra 7 265K
60244
+60%
3DMark CPU Profile Singolo Core
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Core Ultra 7 265K
1315
+13%
3DMark CPU Profile Multi Core
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Core Ultra 7 265K
16656
+76%
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