Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 7 350 o Intel Core i7-13700H: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

Intel Core i7-13700H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 7 350 e Intel Core i7-13700H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 7 350

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs January 2023)

Intel Core i7-13700H

Più Conteggio totale dei core: 14 (8 vs 14)
Più grandi Cache L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

February 2025

Data di rilascio

January 2023

Laptop

Piattaforma

Mobile

Ryzen AI 7 350

Nome del modello

i7-13700H

Krackan Point

Nome in codice

Raptor Lake

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2 GHz

Frequenza di base

Up to 5 GHz

Frequenza turbo massima

5.00 GHz

8 MB

Cache L2

16 MB

Cache L3

24 MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCBGA1744

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

Intel 7

28W

Consumo di energia

45 W

Potenza base del processore

45 W

Massima potenza turbo

115 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

96 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 860M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Graphics Core Count

3000 MHz

Frequenza grafica

1.50 GHz