Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen AI 5 330 o AMD Ryzen 7 7735HS: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen AI 5 330

vs

AMD Ryzen 7 7735HS

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen AI 5 330 e AMD Ryzen 7 7735HS in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 5 330

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: July 2025 (July 2025 vs April 2023)

AMD Ryzen 7 7735HS

Più Conteggio totale dei core: 8 (4 vs 8)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.75 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.75 GHz)
Più grandi Cache L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

July 2025

Data di rilascio

April 2023

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen AI 5 330

Nome del modello

Ryzen 7 7735HS

Krackan Point

Nome in codice

Rembrandt R

1x Zen 5, 3x Zen 5c

Generazione

Zen 3+

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2 GHz

Frequenza di base

3.2 GHz

Up to 4.5 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.75 GHz

Cache L1

512 KB

4 MB

Cache L2

4 MB

8 MB

Cache L3

16 MB

FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP7

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 6nm FinFET

28W

Consumo di energia

35-54W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipi di memoria

DDR5, LPDDR5

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

64 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

4x1R DDR5-4800

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes (Requires platform support)

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 820M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 680M

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequenza grafica

2200 MHz