Vantaggi
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.6 GHz)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7) vs DDR4)
- Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (February 2025 vs April 2022)
- Più nuovo Versione PCI Express: Gen 3, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 20 Lanes (CPU only))
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
February 2025
Data di rilascio
April 2022
Laptop
Piattaforma
Desktop
Ryzen 9 270
Nome del modello
Ryzen 7 5700
Hawk Point
Nome in codice
Cezanne
Zen 4
Generazione
Ryzen 7 (Zen 3 (Cezanne))
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
16
Conteggio totale dei thread
16
4 GHz
Frequenza di base
3.7 GHz
Up to 5.2 GHz
Frequenza turbo massima
up to 4.6 GHz
-
Cache L1
64 KB (per core)
8 MB
Cache L2
512 KB (per core)
16 MB
Cache L3
16 MB
-
Frequenza del bus
100 MHz
FP8, FP7, FP7r2
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket AM4
-
Moltiplicatore
37.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
7 nm
45W
Consumo di energia
65 W
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
-
Conteggio dei transistor
10,700 million
Specifiche della memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)
Tipi di memoria
DDR4
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
Dual-channel
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
Yes
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 780M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Discrete Graphics Card Required
12
Graphics Core Count
-
2800 MHz
Frequenza grafica
-
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 9 270
2669
+34%
Ryzen 7 5700
1988
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 9 270
13180
+56%
Ryzen 7 5700
8438
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 9 270
3956
+23%
Ryzen 7 5700
3228
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 9 270
30193
+25%
Ryzen 7 5700
24246
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