Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 8745HS o Intel Core i7-8550U: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 8745HS

vs

Intel Core i7-8550U

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 8745HS e Intel Core i7-8550U in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 8745HS

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-2400)
Più nuovo Data di rilascio: June 2024 (June 2024 vs August 2017)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

June 2024

Data di rilascio

August 2017

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen 7 8745HS

Nome del modello

i7-8550U

Hawk Point

Nome in codice

Kaby Lake R

Zen 4

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

3.8 GHz

Frequenza di base

Up to 4.9 GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

1.8 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4 GHz

Set di istruzioni esteso

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

Cache L1

64K per core

8 MB

Cache L2

256K per core

16 MB

Cache L3

8MB shared

Frequenza del bus

100MHz

FP7r2, FP8

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

BGA-1356

Moltiplicatore

18x

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14 nm

45W

Consumo di energia

15 W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100 °C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

3.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipi di memoria

DDR4-2400

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

32GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

37.5 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 780M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

True

Frequenza massima GPU

1150 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequenza grafica

Unità di esecuzione

Risoluzione massima

4096x2304 - 60 Hz