Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 6800H o Intel Core i5-8650: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 6800H

vs

Intel Core i5-8650

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 6800H e Intel Core i5-8650 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 6800H

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.7GHz (Up to 4.7GHz vs up to 4.5 GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB (16MB vs 9 MB (shared))
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Più nuovo Data di rilascio: January 2022 (January 2022 vs September 2018)

Intel Core i5-8650

Più nuovo Versione PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

January 2022

Data di rilascio

September 2018

Laptop

Piattaforma

Desktop

Nome del modello

Core i5-8650

Rembrandt

Nome in codice

Coffee Lake

Generazione

Core i5 (Coffee Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.2GHz

Frequenza di base

3.1 GHz

Up to 4.7GHz

Frequenza turbo massima

up to 4.5 GHz

512KB

Cache L1

64 KB (per core)

4MB

Cache L2

256 KB (per core)

16MB

Cache L3

9 MB (shared)

Frequenza del bus

100 MHz

FP7

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel Socket 1151

Moltiplicatore

31.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

14 nm

45W

Consumo di energia

65 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Specifiche della memoria

DDR5

Tipi di memoria

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 680M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequenza grafica