Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5825U o Intel Core Ultra 7 270K Plus: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5825U e Intel Core Ultra 7 270K Plus in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Più Conteggio totale dei core: 24 (8 vs 24)
Più grandi Cache L3: 36 MB shared (16MB vs 36 MB shared)
Più alto Processo di fabbricazione: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
Più alto Tipi di memoria: DDR5-7200 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5-7200)
Più nuovo Data di rilascio: March 2026 (January 2022 vs March 2026)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

January 2022

Data di rilascio

March 2026

Laptop

Piattaforma

Desktop

Nome del modello

270K+

Barcelo

Nome in codice

Arrow Lake

Fonderia

Intel

Generazione

Ultra 7 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Core di performance

Core di efficienza

2.0GHz

Frequenza di base

Up to 4.5GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

3.7 GHz

Frequenza base del core di efficienza

3.2 GHz

Frequenza turbo massima con core efficiente

4.7 GHz

Frequenza turbo del core di performance

5.5 GHz

512KB

Cache L1

4MB

Cache L2

40 MB

16MB

Cache L3

36 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FCLGA-1851

Moltiplicatore

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

3 nm

15W

Consumo di energia

125W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105 °C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

5.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Conteggio dei transistor

17.8 billions

Specifiche della memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Tipi di memoria

DDR5-7200

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Larghezza di banda massima della memoria

La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.

115.2 GB/s

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Intel® Graphics

Frequenza massima GPU

2000 MHz

Graphics Base Frequency

La frequenza grafica di base è la frequenza nominale o garantita del core grafico, espressa in MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2000 MHz

Frequenza grafica

Unità di esecuzione

4 Xe-cores