Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5825U o AMD Ryzen AI 7 350: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

AMD Ryzen AI 7 350

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5825U e AMD Ryzen AI 7 350 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen AI 7 350

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 5 GHz (Up to 4.5GHz vs Up to 5 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Più nuovo Data di rilascio: February 2025 (January 2022 vs February 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2022

Data di rilascio

February 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Nome del modello

Ryzen AI 7 350

Barcelo

Nome in codice

Krackan Point

Generazione

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.0GHz

Frequenza di base

2 GHz

Up to 4.5GHz

Frequenza turbo massima

Up to 5 GHz

512KB

Cache L1

4MB

Cache L2

8 MB

16MB

Cache L3

16 MB

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP8

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

15W

Consumo di energia

28W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Tipi di memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

256 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frequenza grafica

3000 MHz