Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5800H o AMD Ryzen 5 7640H: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5800H

vs

AMD Ryzen 5 7640H

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5800H e AMD Ryzen 5 7640H in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 5800H

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 7640H

Più alto Frequenza turbo massima: up to 5 GHz (Up to 4.4GHz vs up to 5 GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: 4 nm (TSMC 7nm FinFET vs 4 nm)
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
Più nuovo Data di rilascio: January 2023 (January 2021 vs January 2023)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2021

Data di rilascio

January 2023

Laptop

Piattaforma

Mobile

Nome del modello

Ryzen 5 7640H

Cezanne

Nome in codice

Phoenix

Generazione

Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.2GHz

Frequenza di base

4.3 GHz

Up to 4.4GHz

Frequenza turbo massima

up to 5 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

4MB

Cache L2

1 MB (per core)

16MB

Cache L3

16 MB (shared)

Frequenza del bus

100 MHz

FP6

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AMD Socket FP8

Moltiplicatore

43.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

4 nm

45W

Consumo di energia

35 W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Conteggio dei transistor

25,000 million

Specifiche della memoria

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tipi di memoria

DDR5

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Dual-channel

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Yes

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 760M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frequenza grafica