Vantaggi
- Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB system level cache)
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 5 nm)
- Più nuovo Data di rilascio: May 2023 (May 2023 vs June 2022)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Apple
May 2023
Data di rilascio
June 2022
Laptop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
-
CPU Name
Apple M2
Ryzen 5 7540U
Nome del modello
Apple M2
Phoenix
Nome in codice
-
-
Fonderia
TSMC
Zen 4
Generazione
Apple M2 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Specifiche della CPU
6
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
12
Conteggio totale dei thread
8
-
Core di performance
4
-
Core di efficienza
4
3.2 GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.9 GHz
Frequenza turbo massima
-
-
Frequenza turbo massima con core efficiente
2.42 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Frequenza turbo del core di performance
3.48 GHz
-
Set di istruzioni esteso
ARMv8.6-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
6 MB
Cache L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB
Cache L3
8 MB system level cache
FP7, FP7r2
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
28W
Consumo di energia
-
100°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe® 4.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
ARMv8.6-A
-
Conteggio dei transistor
20 billion
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipi di memoria
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
256 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
24 GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
La larghezza di banda massima della memoria è la velocità massima con cui il processore può leggere o scrivere dati nella memoria, espressa in GB/s.
100 GB/s
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
Supporto memoria ECC
Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.
-
Specifiche della GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
-
GPU Name
Apple M2 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
AMD Radeon™ 740M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza massima GPU
1398 MHz
4
Graphics Core Count
10
2500 MHz
Frequenza grafica
-
-
Number of Displays Supported
One external display up to 6K 60Hz
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Prestazioni grafiche
Up to 3.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) è un’interfaccia di programmazione (API) multipiattaforma per la programmazione parallela eterogenea.
Yes
Specifiche IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
15.8 TOPS
Connettività
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfacce e porte
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Varie
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 7540U
2162
Apple M2
2597
+20%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 7540U
8007
Apple M2
9707
+21%
Geekbench 5 Singolo Core
Ryzen 5 7540U
1677
Apple M2
1914
+14%
Geekbench 5 Multi Core
Ryzen 5 7540U
7334
Apple M2
8812
+20%
Geekbench 7 Singolo Core
Ryzen 5 7540U
1975
Apple M2
2385
+21%
Geekbench 7 Multi Core
Ryzen 5 7540U
9489
Apple M2
10701
+13%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 7540U
3722
Apple M2
3885
+4%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 7540U
19213
+23%
Apple M2
15654
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