Vantaggi
- Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
- Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (October 2025 vs January 2022)
- Più Conteggio totale dei core: 8 (4 vs 8)
- Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.5GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.5GHz)
- Più grandi Cache L3: 16MB (4 MB vs 16MB)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
AMD
October 2025
Data di rilascio
January 2022
Laptop
Piattaforma
Laptop
Ryzen 5 40
Nome del modello
-
Mendocino
Nome in codice
Barcelo
Zen 2
Generazione
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Specifiche della CPU
4
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
8
Conteggio totale dei thread
16
2.8 GHz
Frequenza di base
2.0GHz
Up to 4.3 GHz
Frequenza turbo massima
Up to 4.5GHz
256 KB
Cache L1
512KB
2 MB
Cache L2
4MB
4 MB
Cache L3
16MB
FT6
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 7nm FinFET
15W
Consumo di energia
15W
-
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
PCIe® 3.0
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 3.0
x86-64
Set di istruzioni
L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.
-
Specifiche della memoria
LPDDR5
Tipi di memoria
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
16 GB
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
-
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
Specifiche della GPU
AMD Radeon™ 610M
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
8
1900 MHz
Frequenza grafica
2000 MHz
Varie
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 5 40
1368
Ryzen 7 5825U
1856
+36%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 5 40
4102
Ryzen 7 5825U
9273
+126%
Passmark CPU Singolo Core
Ryzen 5 40
2611
Ryzen 7 5825U
3059
+17%
Passmark CPU Multi Core
Ryzen 5 40
10081
Ryzen 7 5825U
18387
+82%
Confronti tra CPU correlati
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