Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 230 o AMD Ryzen 5 40: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 230

vs

AMD Ryzen 5 40

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 230 e AMD Ryzen 5 40 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 230

Più Conteggio totale dei core: 6 (6 vs 4)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.9 GHz (Up to 4.9 GHz vs Up to 4.3 GHz)
Più grandi Cache L3: 16 MB (16 MB vs 4 MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)

AMD Ryzen 5 40

Più nuovo Data di rilascio: October 2025 (February 2025 vs October 2025)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

February 2025

Data di rilascio

October 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

Ryzen 5 230

Nome del modello

Ryzen 5 40

Hawk Point

Nome in codice

Mendocino

Zen 4

Generazione

Zen 2

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.5 GHz

Frequenza di base

2.8 GHz

Up to 4.9 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.3 GHz

Cache L1

256 KB

6 MB

Cache L2

2 MB

16 MB

Cache L3

4 MB

FP8, FP7, FP7r2

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FT6

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 6nm FinFET

28W

Consumo di energia

15W

100°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 3.0

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

x86-64

Specifiche della memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Tipi di memoria

LPDDR5

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

16 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R LPDDR5-5500

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

AMD Radeon™ 760M

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequenza grafica

1900 MHz