Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics o Intel Celeron N5105: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Intel Celeron N5105

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics e Intel Celeron N5105 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Intel Celeron N5105

Più alto Processo di fabbricazione: 10 nm (14nm FinFET vs 10 nm)
Più nuovo Data di rilascio: January 2021 (May 2018 vs January 2021)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

Intel

May 2018

Data di rilascio

January 2021

Desktop

Piattaforma

Laptop

Nome del modello

Celeron N5105

Nome in codice

Jasper Lake

Fonderia

Intel

Generazione

Celeron (Tremont)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3.2GHz

Frequenza di base

Up to 3.6GHz

Frequenza turbo massima

Frequenza base del core di performance

2 GHz

Frequenza turbo del core di performance

2.9 GHz

384KB

Cache L1

64 KB per core

2MB

Cache L2

1.5 MB shared

4MB

Cache L3

4 MB shared

Frequenza del bus

100 MHz

AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

Intel BGA 1338

Moltiplicatore

20.0

Unlocked for Overclocking

Moltiplicatore sbloccato

14nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

10 nm

35W

Consumo di energia

10 W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

105°C

PCIe® 3.0 x8

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

Versione PCIe

PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4, LPDDR4-2933

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

16 GB

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 2933MT/s

Velocità del bus

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

UHD Graphics 24EU

Graphics Core Count

1100 MHz

Frequenza grafica