Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon 698X ou Intel Core Ultra 9 185H: Ce qui est mieux?

Intel Xeon 698X

vs

Intel Core Ultra 9 185H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon 698X et Intel Core Ultra 9 185H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon 698X

Plus Nombre total de cœurs: 86 (86 vs 16)
Plus grand Cache L3: 336 MB shared (336 MB shared vs 24 MB)
Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (5 nm vs 7 nm (intel 4))
Plus récent Date de lancement: February 2026 (February 2026 vs December 2023)

Intel Core Ultra 9 185H

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 5.1 GHz (4.8 GHz vs 5.1 GHz)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Intel

February 2026

Date de lancement

December 2023

Server

Plate-forme

Laptop

Xeon 698X

Nom du modèle

Core Ultra 9 185H

Granite Rapids

Architecture de cœur

Meteor Lake

Intel

Fonderie

Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

Génération

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

172

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Low Power Efficient-cores

2 GHz

Fréquence de base (P)

2.3 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.8 GHz

4.8 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

5.1 GHz

112 KB per core

Cache L1

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

2 MB per core

Cache L2

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

336 MB shared

Cache L3

24 MB

100 MHz

Fréquence du bus

Intel Socket 4710

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel BGA 2049

20.0

Multiplicateur

Yes

Multiplicateur déverrouillé

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm (intel 4)

350 W

Consommation d'énergie

45 W

Puissance turbo maximale

115 W

95°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

DDR5-6400

Types de mémoire

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

4 TB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

409.6 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Arc™ graphics