Accueil / Comparaison des CPU / Intel Xeon 6960P ou Apple M5 Max (40-core GPU): Ce qui est mieux?

Intel Xeon 6960P

vs

Apple M5 Max (40-core GPU)

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Xeon 6960P et Apple M5 Max (40-core GPU) processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Xeon 6960P

Plus Nombre total de cœurs: 72 (72 vs 18)

Apple M5 Max (40-core GPU)

Plus haut Processus de fabrication: Third-generation 3 nm (5 nm vs Third-generation 3 nm)
Plus récent Date de lancement: March 2026 (September 2024 vs March 2026)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Apple

September 2024

Date de lancement

March 2026

Server

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5 Max

Xeon 6960P

Nom du modèle

Apple M5 Max 40-Core GPU

Granite Rapids

Architecture de cœur

Intel

Fonderie

TSMC N3P

Xeon 6(Granite Rapids-AP)

Génération

M5 Max

Spécifications du CPU

Interconnect Technology

Apple Fusion Architecture

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.38 GHz

Super-core Max Frequency

4.61 GHz

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

144

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Super-cores

Fréquence turbo maximale

4.61 GHz

2.7 GHz

Fréquence de base (P)

3.9 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

112 KB per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

432 MB shared

Cache L3

100 MHz

Fréquence du bus

Intel Socket 7529

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

27.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

Third-generation 3 nm

500 W

Consommation d'énergie

102°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

DDR5-6400

Types de mémoire

LPDDR5X unified memory

3 TB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

128 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

614 GB/s

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Yes

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.