Intel Core 3 N355
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Intel Core 3 N355
et
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus haut Processus de fabrication: 4nm (7 nm vs 4nm)
- Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
Basique
Intel
Nom de l'étiquette
Qualcomm
January 2025
Date de lancement
January 2025
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
N355
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Twin Lake
Architecture de cœur
-
Spécifications du CPU
-
Boost Frequency
None
8
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
8
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
-
3.9 GHz
Fréquence turbo maximale
?
La fréquence turbo maximale est la fréquence monocœur maximale à laquelle le processeur est capable de fonctionner à l'aide de la technologie Intel® Turbo Boost et, le cas échéant, de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 et d'Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est généralement mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.
-
96 K per core
Cache L1
-
2 MB shared
Cache L2
-
6 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Fréquence du bus
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
30 MB
FCBGA1264
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
18
Multiplicateur
-
No
Multiplicateur déverrouillé
-
7 nm
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4nm
15
Consommation d'énergie
-
105 °C
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
3.0
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
x86-64
Ensemble d'instructions
?
Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.
-
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
LPDDR5x
16 GB
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
64 GB
1
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
8
38.4 GB/s
Bande passante max de mémoire
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
Support de mémoire ECC
-
Spécifications du GPU
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
true
Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
300 MHz
Fréquence de base du GPU
-
1350 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
32
Unités d'exécution
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
0.64 TFLOPS
Performance graphique
1.7 TFLOPS
Spécifications IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Connectivité
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Interfaces et ports
-
NVMe Support
NVMe SSD over PCIe Gen 4
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
9
Voies PCIe
-
Divers
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Core 3 N355
1062
Snapdragon X X1-26-100
2248
+112%
Geekbench 6 Multicœur
Core 3 N355
2905
Snapdragon X X1-26-100
11665
+302%
Passmark CPU Monocœur
Core 3 N355
2169
Snapdragon X X1-26-100
2869
+32%
Passmark CPU Multicœur
Core 3 N355
10615
Snapdragon X X1-26-100
16359
+54%
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