Accueil / Comparaison des CPU / Apple M4 8 Cores ou AMD Ryzen AI 9 H 365: Ce qui est mieux?

Apple M4 8 Cores

vs

AMD Ryzen AI 9 H 365

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M4 8 Cores et AMD Ryzen AI 9 H 365 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M4 8 Cores

Plus haut Processus de fabrication: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen AI 9 H 365

Plus Nombre total de cœurs: 10 (8 vs 10)
Plus haut Fréquence turbo maximale: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
Plus récent Date de lancement: July 2025 (October 2024 vs July 2025)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

October 2024

Date de lancement

July 2025

Desktop

Plate-forme

Laptop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M4

CPU Name

Apple M4 8-Core

Nom du modèle

AMD Ryzen AI 9 H 365

Architecture de cœur

Strix Point

TSMC

Fonderie

TSMC

Génération

Ryzen AI 300 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

2 GHz

4.4 GHz

Fréquence turbo maximale

5 GHz

2.9 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

4.4 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Cache L2

10 MB

Cache L3

24 MB

Cache

L2: 10 MB, L3: 24 MB

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

Second-generation 3 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

28W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

PCIe 4.0

28 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

LPDDR5X unified memory

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

24 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

120 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

7500 MT/s

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Thunderbolt / DisplayPort over USB-C

External Display Standard

Apple M4 8-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

One external display up to 6K at 60Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon 880M

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2900 MHz

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

One external display up to 6K at 60Hz

Résolution max

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Metal

GPU APIs

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines