Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 ou AMD Ryzen 7 5700X3D: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

vs

AMD Ryzen 7 5700X3D

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 et AMD Ryzen 7 5700X3D processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI Max+ PRO 495

Plus Nombre total de cœurs: 16 (16 vs 8)
Plus haut Fréquence turbo maximale: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs up to 4.1 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
Plus haut Types de mémoire: 256-bit LPDDR5x (256-bit LPDDR5x vs DDR4)
Plus récent Date de lancement: May 2026 (May 2026 vs January 2024)

AMD Ryzen 7 5700X3D

Plus grand Cache L3: 96 MB (shared) (64 MB vs 96 MB (shared))
Plus récent Version PCI-Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

May 2026

Date de lancement

January 2024

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen AI Max+ PRO 495

Nom du modèle

Ryzen 7 5700X3D

Gorgon Halo

Architecture de cœur

Vermeer

Zen 5

Génération

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

3.1 GHz

Fréquence de base

3 GHz

Up to 5.2 GHz

Fréquence turbo maximale

up to 4.1 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

16 MB

Cache L2

512 KB (per core)

64 MB

Cache L3

96 MB (shared)

Fréquence du bus

100 MHz

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AMD Socket AM4

Multiplicateur

30.0x

Multiplier Unlocked

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

55W

Consommation d'énergie

105 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

90°C

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Nombre de transistors

8,850 million

Spécifications de la mémoire

256-bit LPDDR5x

Types de mémoire

DDR4

192 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Dual-channel

LPDDR5x-8533

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Yes

Spécifications du GPU

Radeon 8065S Graphics

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3000 MHz

Fréquence graphique