Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 9 270 ou Intel Core Ultra 9 185H: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 9 270

vs

Intel Core Ultra 9 185H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 9 270 et Intel Core Ultra 9 185H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 9 270

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
Plus récent Date de lancement: February 2025 (February 2025 vs December 2023)

Intel Core Ultra 9 185H

Plus Nombre total de cœurs: 16 (8 vs 16)
Plus grand Cache L3: 24 MB (16 MB vs 24 MB)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

February 2025

Date de lancement

December 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Ryzen 9 270

Nom du modèle

Core Ultra 9 185H

Hawk Point

Architecture de cœur

Meteor Lake

Zen 4

Génération

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Low Power Efficient-cores

4 GHz

Fréquence de base

Up to 5.2 GHz

Fréquence turbo maximale

Fréquence de base (P)

2.3 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

1.8 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

5.1 GHz

Cache L1

112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core

8 MB

Cache L2

2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.

16 MB

Cache L3

24 MB

FP8, FP7, FP7r2

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel BGA 2049

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm (intel 4)

45W

Consommation d'énergie

45 W

Puissance turbo maximale

115 W

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

PCIe® 4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Spécifications de la mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7)

Types de mémoire

DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® Arc™ graphics

Graphics Core Count

2800 MHz

Fréquence graphique